ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງແມ່ພິມຕາຍ ແລະແມ່ພິມພາດສະຕິກ

ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງmold casting ຕາຍແລະ mold ພາດສະຕິກ
1. ຄວາມກົດດັນສີດຂອງແມ່ພິມຕາຍແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່, ດັ່ງນັ້ນແມ່ແບບແມ່ນຕ້ອງການຄວາມຫນາແຫນ້ນເພື່ອປ້ອງກັນການຜິດປົກກະຕິ.
2. ປະຕູຮົ້ວຂອງແມ່ພິມຕາຍແມ່ນແຕກຕ່າງຈາກແມ່ພິມສີດ, ແລະຄວາມກົດດັນສູງຂອງໂກນແຍກແມ່ນຈໍາເປັນເພື່ອ decompose ການໄຫຼ.
3. ຫຼັກແມ່ພິມທີ່ຫລໍ່ຕາຍບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງຖືກ quenched, ເນື່ອງຈາກວ່າອຸນຫະພູມຢູ່ໃນຢູ່ຕາມໂກນ mold ເກີນ 700 ອົງສາໃນລະຫວ່າງການຫລໍ່ຕາຍ. ດັ່ງນັ້ນ, ແຕ່ລະ molding ແມ່ນເທົ່າກັບ quenching ຫນຶ່ງຄັ້ງ. ຢູ່ຕາມໂກນຈະກາຍເປັນ harder ແລະ harder. ແມ່ພິມສີດທົ່ວໄປຄວນຖືກດັບໄວ້ຂ້າງເທິງ HRC52.
4. ແມ່ພິມທີ່ຫລໍ່ຕາຍໂດຍທົ່ວໄປຕ້ອງການ nitriding ຢູ່ຕາມໂກນເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ໂລຫະປະສົມຈາກການຕິດຢູ່ຕາມໂກນ.
5. ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, molding ຕາຍແມ່ນຂ້ອນຂ້າງ corroded, ແລະດ້ານນອກແມ່ນ blued ໂດຍທົ່ວໄປ.
6. ເມື່ອປຽບທຽບກັບແມ່ພິມສີດ, ການເກັບກູ້ fitting ຂອງພາກສ່ວນເຄື່ອນທີ່ຂອງແມ່ພິມຕາຍແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່, ເນື່ອງຈາກວ່າອຸນຫະພູມສູງຂອງຂະບວນການຫລໍ່ຕາຍຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນ, ແລະຖ້າຫາກວ່າການເກັບກູ້ມີຫນ້ອຍເກີນໄປ, mold ຈະ. ຕິດຢູ່.
7. ພື້ນຜິວສ່ວນຂອງ mold ຫລໍ່ຕາຍມີຄວາມຕ້ອງການສູງ, ເນື່ອງຈາກວ່າ fluidity ຂອງໂລຫະປະສົມແມ່ນດີກ່ວາຂອງພາດສະຕິກ. ມັນເປັນອັນຕະລາຍຫຼາຍສໍາລັບວັດສະດຸອຸນຫະພູມສູງແລະຄວາມກົດດັນສູງທີ່ຈະບິນອອກຈາກຫນ້າດິນ
8. ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ພິມສີດແມ່ນຫມົດໂດຍ thimble, ພື້ນຜິວສ່ວນ, ແລະອື່ນໆ, ແລະແມ່ພິມທີ່ເສຍຊີວິດຕ້ອງມີຮ່ອງລະບາຍອາກາດແລະຖົງເກັບ slag;
9. molding ແມ່ນບໍ່ສອດຄ່ອງ, ຄວາມໄວສີດຂອງ molding ຕາຍແມ່ນໄວ, ແລະຄວາມກົດດັນການສີດແມ່ນຂັ້ນຕອນຫນຶ່ງ. ແມ່ພິມພາດສະຕິກມັກຈະຖືກສີດຢູ່ໃນຫຼາຍພາກສ່ວນແລະເກັບຮັກສາໄວ້ພາຍໃຕ້ຄວາມກົດດັນ.
10. ແມ່ພິມທີ່ຫລໍ່ຕາຍແມ່ນແມ່ພິມສອງແຜ່ນທີ່ເປີດໃນເວລາດຽວ. molds ພາດສະຕິກທີ່ແຕກຕ່າງກັນມີໂຄງສ້າງຜະລິດຕະພັນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ແມ່ພິມສາມແຜ່ນແມ່ນທົ່ວໄປ, ແລະຈໍານວນແລະລໍາດັບຂອງການເປີດແມ່ພິມແມ່ນກົງກັບໂຄງສ້າງ mold. ແມ່ພິມທີ່ຫລໍ່ຕາຍຕາມປົກກະຕິບໍ່ໃຊ້ຮູບສີ່ຫຼ່ຽມມົນ, ກະບອກ, ແລະເຂັມຂັດ (ອຸນຫະພູມສູງແລະຄວາມຄ່ອງຕົວດີຂອງການແກ້ໄຂ), ເຊິ່ງງ່າຍທີ່ຈະຕິດແລະນໍາໄປສູ່ການຜະລິດແມ່ພິມທີ່ບໍ່ຫມັ້ນຄົງ.